BGBM
服務項目及特色
宏微科技擁有經(jīng)驗豐富的專業(yè)團隊與穩(wěn)定的背面工藝，提供多種背金解決方案及多種正面金屬工藝解決方案完整而廣泛的一站式服務，能協(xié)助您最短時間內(nèi)完成芯片薄化與背金增長
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對外業(yè)務
背面減薄(Backside Normal Grinding)
背面金屬化（金屬蒸發(fā)沉積）(Metal Evaporation for Backside Metallization)
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對外戰(zhàn)略合作業(yè)務
正面化學鍍FSM(Electro-less Plating)
厚/薄片的CP測試服務(CP Testing)
貼膜劃片(Wafer Sawing)
生產(chǎn)能力
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減薄設備型號：
DFG8540/DFG8560
設備數(shù)量：
2 臺
適合片徑：
6-12英寸晶圓
設備能力：
全自動，25000片/月
減薄精度：
50 ± 5um
量產(chǎn)厚度：
75-280um
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背面金屬化設備型號：
VAC601X、VAC1300S
設備數(shù)量：
7臺
適合片徑：
6-12英寸晶圓
設備能力：
25000片/月
標準工藝：
鈦、鎳、銀、錫、鋁、厚銀
